Cualquier otro tip, recomendación, sugerencia o alternativa, saben que tienen mi total atención y pleno agradecimiento.
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Mejora en la disipación del calor en un Portátil HP DV5 (Aplicable para otros Laptop)
Fotos: http://www.flickr.com/photos/43339134@N08/?saved=1
Consideración previa:
Se debe descartar que el Laptop sufre de sobrecalentamiento por falta de limpieza
Para limpiarlo:
- Usar un bote de
aire comprimido para la limpieza de Laptop y aplicarlo por
las ranuras de ventilación que están en el lateral (o laterales) del Laptop, en la zona del ventilador. Ahí es donde está el "radiador o radiadores" internos de cobre (donde termina la rama o ramas de disipación de cobre), que al tener unas ranuras muy finas (los radiadores), se alojan en ellas el polvo y la pelusa que se generan en el interior del Laptop y que el ventilador no logra extraer al exterior. Estas pelusas impiden al ventilador extraer el aire caliente del interior del Laptop.
En lugar de lo anterior, podéis usar si queréis, el compresor de
aire comprimido de una gasolinera, el que se usa para inflar los neumáticos. (Esto es más radical, más potente y a la vez más efectivo)
Todo lo anterior lo podéis hacer con las tapas desmontadas (las de la parte de abajo de la carcasa) y así la gran parte del polvo saldrá fuera directamente.
- Después con las
tapas desmontadas (la de la RAM al menos),
aspirar bien, para extraer el polvo y la pelusa que ahora estará dispersa por la Motherboard.
(Lo anterior me ha pasado con un Laptop que sufría de sobrecalentamiento, y al desmontar las tapas que tenía por abajo (en este Laptop se podía desmontar por abajo, los disipadores de cobre y el ventilador), me encontré con los dos "radiadores" totalmente "taponados" por una capa de polvo (pelusa). Se limpió, se cambió la pasta térmica, y la temperatura de funcionamiento volvió a ser la normal para ese tipo de Laptop)
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1) El calor excesivo y continuo acabará con tu Portátil HP. Sólo es cuestión de tiempo....
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Se desuelda el chip GPU por el calor: problema del estaño sin plomo.
Los Chip GPU de los portátiles HP modernos (y en general de todas las marcas), se sueldan a la Motherboard mediante un proceso denominado soldadura BGA :
Primeramente, en los contactos del chip GPU se sueldan unas pequeñas bolas de estaño. A continuación se coloca el Chip sobre la Motherboard, y al soldarlo con ella, se logra que cada contacto del Chip haga “contacto”, con los de la Motherboard mediante "la soldadura" de las bolas de estaño. Todo esto se hace con productos químicos especiales para fijar las bolas al Chip, y después se suelda a la Motherboard en Hornos especiales etc…
El problema está en el uso del estaño sin plomo (por normativa anticontaminación). Con el exceso de calor, el chip GPU soldado por BGA con estaño sin plomo de calidad “dudosa”, soporta menos temperatura que el estaño con plomo, y debido al continuo sobrecalentamiento, se deforman las bolas de estaño o se derriten, produciéndose fallos de contacto entre la GPU y la Motherboard, dejando así de funcionar la pantalla (pantalla negra, varias pantallas, rayas en la pantalla etc…)
Por eso es fundamental que los Chip GPU no sufran sobrecalentamientos.
Para ello hay que mejorar la disipación de cualquier aparato (Portátil, videoconsola etc) que sufra problemas de sobrecalentamientos, ya que si no, con el tiempo las soldaduras de los chip (GPU, etc) dejaran de hacer buen contacto ("se funden") y nuestro aparato dejará de funcionar.
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2) Se debe descargar de la Web de HP el Manual de Mantenimiento de nuestro Portátil, para ver la distribución interior de todos sus componentes etc... Y conseguir "una foto" de la Motherboard para ver por donde va el circuito de disipación del calor (disipadores de aluminio del Procesador y GPU, barra o barras disipadoras de cobre...)
3) Para acceder a los Chip del Procesador, de la GPU, del North-bridge, es necesario desmontar el Portátil DV5 completamente !!!.
4) Para dejar libre toda la carcasa inferior del Portátil DV5 es necesario desmontarlo completamente.!!! Yo no he desmontado nada!!!
5) Solución: Perforar con una Dremel agujeros de 2 o 3mm, en las tapas de la RAM, Disco Duro, Chipset Motherboard - Pila, ... Y, después perforar la carcasa en la zona del disipador(s) de aluminio y cobre, que van por encima del CORE y la GPU.
La decisión de perforar la carcasa inferior del Portátil con la Dremel, la tome después de comprobar que con ello se reducría la temperatura de los componentes.
Hay muchos comentarios, en el Foro de HP (USA, Latinoamérica) y en otros foros, de gente a la que se le ha "muerto" el portátil ("quemado la GPU"= fundidas las soldaduras con la Motherboard, etc.), y cuando les vuelve "reparado" del Servicio Técnico, este se sigue calentando igual que antes. !!!
Incluso hay gente a la que después de cambiarle la Motherboard se les sigue calentando igual que antes !!!
El problema del calor, ¡¡¡no son capaces de solucionarlo !!!, con lo cual, sólo es cuestión de tiempo que vuelva a "cascar" el Portátil
El problema radica en la mala disipación del calor, y no en los componentes del portátil, pensé y ¡¡¡vôila!!!
PRUEBAS A REALIZAR:
- La primera prueba que realicé fue desmontar las tres tapitas que trae el Portátil HP DV 5 por debajo, la del Disco Duro, la de la RAM, y la del Chipset de la placa Madre con la pila y...
¡¡¡¡ La temperatura de funcionamiento de los Core y GPU bajó de 6 a 8 ºC !!!!!!!
Entonces perforé con la Dremel todas esas tapas, realizándoles agujeros de 3mm.
Tras comprobar que así la temperatura había descendido entre 6-8ºC, entonces:
- T
omé la decisión de perforar parte de la carcasa inferior del portátil, excepto la zona del Lector-Grabador y ¡ la zona próxima al ventilador ! esperando que se redujese la temperatura otros 6-8ºC
Y en total....
¡¡SE HA CONSEGUIDO REDUCIR LA TEMPERATURA DE LOS CORE Y DE LA GPU, ENTRE 10 y 14ºC !!
Pruebas de temperatura realizadas después de la perforación de la carcasa inferior de un Portátil HP DV 5 con Procesador P7350 2.0GHz, 1066MHz (tª máx 90ºC) y GPU Nvidia Ge Force 9200M GS:
La temperatura ambiente en el Salón oscilaba entre 25/27ºC.La del Portátil:
- Sin carga: los CORE y GPU a 37/39ºC
(¡¡¡Como tiene que ser!!!);
- Navegación Web: los Core a 41/42ºC y GPU 42/43ºC;
- Aplicaciones Ofimáticas: los Core a 43/44ºC y GPU 44/45ºC;
- Juegos "normales": los Core a 45/46ºC y GPU 47/48ºC;
- Película BluRay: Spiderman, "cañera" para la GPU y los CORE, los core a 51/52ºC y GPU a 53/54ºC, y con accesos continuos al Disco Duro dejándolo completamente "petado".
* El lector BluRay utiliza el Disco duro como memoria "temporal", debido a la enorme tasa de transferencia de información que se transmite por segundo, al visionar un BluRay. Con el Power DVD 9, antes de que aparezca las imágenes en el LCD, aparece un mensaje "Cargando BluRay" con una barra de carga, en esos momentos ( 20" + ó -) la temperatura de los Core oscila entre 54/60ºC, y cuando comienzan las imágenes se estabilizan en 51/52ºC y puntualmente se ponen en 53ºC, pero nunca pasan de esa temperatura, al igual que la GPU que nunca pasa de 54ºC.
Definitivamente la reducción de temperatura es espectacular!!
+ REFERENCIA IMPORTANTE:
***La temperatura del Portátil SIN CARGA (Idle) ahora es la "ideal". Para un Core 2 DUO, debe ser de unos 15ºC superior a la temperatura ambiente***
+ Antes al poco de encender el Portátil y, SIN CARGA los CORE se ponían a 52/54ºC y la GPU a 54/56ºC
+ En la ejecución de un BluRay: La vez anterior que puse esa misma película, las temperaturas eran infernales, los Core a 67/67ºC , la GPU 68/70ªC y puntualmente +70ºC. (En su día no me fije en la temperatura de los Core en la carga del BluRay, pero mejor no haberla visto. !!!!Uuuufff !!!)
Nota: Las temperaturas de los Core son
Tjunction (=medida en el sensor del Core), no en el sensor externo (=Tcase)
Todas las temperaturas han sido medidas con el Speedfan:
http://www.almico.com/sfdownload.php
MEJORA EN LA DISIPACIÓN DEL CALOR DE UN PORTÁTIL HP DV-5 EFECTIVA AL 100%
SOLUCIÓN:
1) Ponerles unas patitas = topes autopegables redondos y pequeños (de un centímetro de alto) que encontré en un Chino y quedan como de fábrica...
2) Separar todo lo que he podido el Chip WiFi, del Disco Duro. Viene debajo del Disco Duro y pegado a él (más bien aplastado por él), con lo que el Chip WiFi no vera nunca la luz del Sol, y su vida será un Infierno de calor. Le quité una pegatina con información que tapaba el modulo WiFi, dejando el disipador limpio y al aire (=caliente del disco duro), y finalmente le puse unos topes milimétricos al disco duro, para que no tocase con el chip WiFi y no le transfiriera todo su calor, que es ¡¡¡mucho!!!
3) La perforación de las tapitas de la carcasa inferior ha sido "coser y cantar", pero la perforación de la zona que no tiene tapas, fue un trabajo muy, pero que muy delicado (llegue a darle un toque con la Dremel a un condensador de la placa-madre, uffff !!), pero tenía claro que había que
hacer algunos "agujeritos" en esa zona, ya que ahí está el Procesador Core, la GPU, el chip North-bridge, y aunque ha quedado estéticamente mal, ¡¡ha merecido la pena!! Para hacerlo bien ¡¡tendría que haber desmontado el portátil entero!!
+ Si se sabe desmontar el Laptop DV5 (tienes que desmontarlo entero para dejar libre la carcasa inferior) es mucho más fácil hacer los agujeros, y ya de paso se le cambia la pasta térmica al Procesador (se pone una buena, tipo Artic Silver 5) y también se le cambia a la GPU (en caso de que lleve almohadilla Térmica o Thermic pad, se le pone una nueva)
+ No se debe perforar la zona próxima al ventilador, ya que afectaría a su función extractora de aire caliente proveniente del interior del Portátil.
NOTAS:- Lo de comprar una base refrigeradora es otra opción, pero yo considero que es otro cacharro más enchufado,... más ruido, y total para que una serie de ventiladores enfríen el plástico inferior del Portátil, ....¿?....No sé cuánto puede llegar a reducirse la temperatura de los Core y GPU etc...
-Una guía muy interesante del tema del calor en los PC's con Core 2 Duo (la Circulación Térmica etc...):
http://www.maximotec.com/showthread.php?t=29869
Buena suerte.
