solo para expertos o valientes enfriamiento suicida
les comparto desde hace unos dias me entro la curiocidad de hacer pruebas de enfriamiento a procedores viejos, esto se deve a que un p4 ht a 3ghz y 1mb de cache se calienta casi a los 84 grados todos savemos que si le cambias la pasta termica y el dicipador por uno mejor bajas la temperatura, pero realmente que tanto
pero investigando llegue a ver el lapping (el lijar la superficie del procesador) para hacer mas conductiva la superficie, luego subo fotos por que lo voy a hacer, para checar el rendimiento real de este procedimiento.
pero luego llege a ver el desprender el ihs (la placa metalica) que cubre el procesador
devemos recordar que los pIII o socket 370 el procesador tenia contacto directo con del nucleo del cpu con los dicipadores, el procedimiento es sencillo si tienes el valor de hacerlo con una navaja muy delgada vas cortando una especie de silicon negro que pega la parte verde que es una pequeña pastilla de silicio de la placa metalica, hasta poder meter la navaja esto tiene que ser con pasiensia cortando un poco en cada pase dandole vuelta al procesador para cortar cada lado con cuidado, muchos procesadores tienen partes soldadas en la superficie ademas podemos rallar el silicio y ya no va a servir, EL QUE HAGA ESTE PROCEDIMIENTO O CUALQUIER OTRO ES BAJO SU PROPIO RIESGO Y NO ME HAGO REPONSABLE, por lo mismo junte muchos procesadores empeze con unos celeron y voy a terminar con los p4 las pruebas, ojo quiero hacerlo con mi core i3 pero primero ay que practicar
ya que puedes meter una navaja de cada lado el ihs se separa solo es donde podemos ver el nucleo que tiene una pasta termica muy parecida a la que trae el dicipador original de los procesadores, asi que por mas que cambiemos la pasta termica de arriba del ihs y por mejor dicipador que pongamos la temperatura va a ser alta ahora ahy que recordaque el ihs es para proteger el procesador.
04:07 am 11 julio
ya tengo la configuracion final para las pruebas de temperatura.
procesador P4 HT a 3ghz y 1mb de cache L2 800fsb con over a 3049 mhz y un fsb 816
ram kingston 3gb a 400, en dual chanel 1gb 512mb 1gb 512mb y over a 408
motheboard intel d865perl bios p019
tarjeta grafica agp FX5500-8X con 256mb
empesamos con el procesador en su estado original y sistema xp sp3 actualisado al dia, las heramientas para el over y la medicion de la temperatura son las originales de intel, escogi 5 dicipadores
1 el original de los 478 todo de aluminio
2 un coolermaster todo de aluminio
3 un original intel con centro pequeño de cobre
4 un original intel con centro de cobre mas grande
5 un delta electronics con base de cobre
entonces a cada dicipador le pongo un numero y en que situacion de toma de temperatura una letra:
A en el bios
B con el xp sin ejecutar nada con la temperatura estable
C despues de 15 minutos de prueba del cpu al 100% con la utilidad de intel
en la primer prueba no tome capturas pero si en la segunda, si les voy a poner las temps como las anote en exel y luego pongo las capturas
15 julio 2012
ya termine el lamping del procesador pense que seria mas dificil pero ya esta, la verdad la disminucion de temperatura fue notoria, para que se entiendan los datos los voy a poner en una grafica de exel y la publico, de todas maneras las caps de las pantallas estan a la mano en mi galeria de fotos, les pongo unas fotos de el precedimiento
ya solo me faltan las temps sin el IHS y las graficas de las temps
http://www.flickr.com/photos/ae_computacion/ link galeria fotos
17/07/2012
malas malas noticias al intentar separar el IHS de el p4 se rompio el nucleo del procesador, originalmente pense que no importaba pero me di cuenta que el nucleo viene soldado al ihs por lo cual es casi imposible separalo sin romperlo, pero quiere decir que la transferencia de calor en este procesador llega a su tope con el lapping de la superficie, pero en los celeron que separe quiero ver que tanta diferencia ahy al venir estos solo con pasta termica, comenten, ideas de como separa el ihs soldado de los p4, recuerden que el celeron si se puede, el orificio del ihs a lo mejor me ayuda pero no se como todavia, voy a pensar
les dejo las fotos del p4 roto la gran diferencia entre un ihs y otro es que el p4 en la parte de abajo es cobre directo al nucle el otro no.
sigo con las pruebas asi que no e terminado
:mota: sigo con las pruebas pero estoy pensandooo
les comparto desde hace unos dias me entro la curiocidad de hacer pruebas de enfriamiento a procedores viejos, esto se deve a que un p4 ht a 3ghz y 1mb de cache se calienta casi a los 84 grados todos savemos que si le cambias la pasta termica y el dicipador por uno mejor bajas la temperatura, pero realmente que tanto
pero investigando llegue a ver el lapping (el lijar la superficie del procesador) para hacer mas conductiva la superficie, luego subo fotos por que lo voy a hacer, para checar el rendimiento real de este procedimiento.
pero luego llege a ver el desprender el ihs (la placa metalica) que cubre el procesador
devemos recordar que los pIII o socket 370 el procesador tenia contacto directo con del nucleo del cpu con los dicipadores, el procedimiento es sencillo si tienes el valor de hacerlo con una navaja muy delgada vas cortando una especie de silicon negro que pega la parte verde que es una pequeña pastilla de silicio de la placa metalica, hasta poder meter la navaja esto tiene que ser con pasiensia cortando un poco en cada pase dandole vuelta al procesador para cortar cada lado con cuidado, muchos procesadores tienen partes soldadas en la superficie ademas podemos rallar el silicio y ya no va a servir, EL QUE HAGA ESTE PROCEDIMIENTO O CUALQUIER OTRO ES BAJO SU PROPIO RIESGO Y NO ME HAGO REPONSABLE, por lo mismo junte muchos procesadores empeze con unos celeron y voy a terminar con los p4 las pruebas, ojo quiero hacerlo con mi core i3 pero primero ay que practicar
ya que puedes meter una navaja de cada lado el ihs se separa solo es donde podemos ver el nucleo que tiene una pasta termica muy parecida a la que trae el dicipador original de los procesadores, asi que por mas que cambiemos la pasta termica de arriba del ihs y por mejor dicipador que pongamos la temperatura va a ser alta ahora ahy que recordaque el ihs es para proteger el procesador.
04:07 am 11 julio
ya tengo la configuracion final para las pruebas de temperatura.
procesador P4 HT a 3ghz y 1mb de cache L2 800fsb con over a 3049 mhz y un fsb 816
ram kingston 3gb a 400, en dual chanel 1gb 512mb 1gb 512mb y over a 408
motheboard intel d865perl bios p019
tarjeta grafica agp FX5500-8X con 256mb
empesamos con el procesador en su estado original y sistema xp sp3 actualisado al dia, las heramientas para el over y la medicion de la temperatura son las originales de intel, escogi 5 dicipadores
1 el original de los 478 todo de aluminio
2 un coolermaster todo de aluminio
3 un original intel con centro pequeño de cobre
4 un original intel con centro de cobre mas grande
5 un delta electronics con base de cobre
entonces a cada dicipador le pongo un numero y en que situacion de toma de temperatura una letra:
A en el bios
B con el xp sin ejecutar nada con la temperatura estable
C despues de 15 minutos de prueba del cpu al 100% con la utilidad de intel
en la primer prueba no tome capturas pero si en la segunda, si les voy a poner las temps como las anote en exel y luego pongo las capturas
15 julio 2012
ya termine el lamping del procesador pense que seria mas dificil pero ya esta, la verdad la disminucion de temperatura fue notoria, para que se entiendan los datos los voy a poner en una grafica de exel y la publico, de todas maneras las caps de las pantallas estan a la mano en mi galeria de fotos, les pongo unas fotos de el precedimiento
ya solo me faltan las temps sin el IHS y las graficas de las temps
http://www.flickr.com/photos/ae_computacion/ link galeria fotos
17/07/2012
malas malas noticias al intentar separar el IHS de el p4 se rompio el nucleo del procesador, originalmente pense que no importaba pero me di cuenta que el nucleo viene soldado al ihs por lo cual es casi imposible separalo sin romperlo, pero quiere decir que la transferencia de calor en este procesador llega a su tope con el lapping de la superficie, pero en los celeron que separe quiero ver que tanta diferencia ahy al venir estos solo con pasta termica, comenten, ideas de como separa el ihs soldado de los p4, recuerden que el celeron si se puede, el orificio del ihs a lo mejor me ayuda pero no se como todavia, voy a pensar
les dejo las fotos del p4 roto la gran diferencia entre un ihs y otro es que el p4 en la parte de abajo es cobre directo al nucle el otro no.
sigo con las pruebas asi que no e terminado
:mota: sigo con las pruebas pero estoy pensandooo
