Hola!

Registrándote como bakuno podrás publicar, compartir y comunicarte en privado con otros bakuos :D

Regístrame ya!

pruebas de enfriamiento con procesadores

egsolis

Bovino maduro
Desde
20 Abr 2009
Mensajes
219
solo para expertos o valientes enfriamiento suicida

les comparto desde hace unos dias me entro la curiocidad de hacer pruebas de enfriamiento a procedores viejos, esto se deve a que un p4 ht a 3ghz y 1mb de cache se calienta casi a los 84 grados todos savemos que si le cambias la pasta termica y el dicipador por uno mejor bajas la temperatura, pero realmente que tanto
7462921334_701207135e.jpg

pero investigando llegue a ver el lapping (el lijar la superficie del procesador) para hacer mas conductiva la superficie, luego subo fotos por que lo voy a hacer, para checar el rendimiento real de este procedimiento.
pero luego llege a ver el desprender el ihs (la placa metalica) que cubre el procesador
7462921164_9edd21cfeb.jpg

7462920744_fe966fac38.jpg

7462919944_4c8596af16.jpg

devemos recordar que los pIII o socket 370 el procesador tenia contacto directo con del nucleo del cpu con los dicipadores, el procedimiento es sencillo si tienes el valor de hacerlo con una navaja muy delgada vas cortando una especie de silicon negro que pega la parte verde que es una pequeña pastilla de silicio de la placa metalica, hasta poder meter la navaja esto tiene que ser con pasiensia cortando un poco en cada pase dandole vuelta al procesador para cortar cada lado con cuidado, muchos procesadores tienen partes soldadas en la superficie ademas podemos rallar el silicio y ya no va a servir, EL QUE HAGA ESTE PROCEDIMIENTO O CUALQUIER OTRO ES BAJO SU PROPIO RIESGO Y NO ME HAGO REPONSABLE, por lo mismo junte muchos procesadores empeze con unos celeron y voy a terminar con los p4 las pruebas, ojo quiero hacerlo con mi core i3 pero primero ay que practicar
7462919378_6f8c2c2cc5.jpg

7462919168_73923fa8dd.jpg

7462918938_186d06564b.jpg

7462968128_6cce67094d.jpg

ya que puedes meter una navaja de cada lado el ihs se separa solo es donde podemos ver el nucleo que tiene una pasta termica muy parecida a la que trae el dicipador original de los procesadores, asi que por mas que cambiemos la pasta termica de arriba del ihs y por mejor dicipador que pongamos la temperatura va a ser alta ahora ahy que recordaque el ihs es para proteger el procesador.

04:07 am 11 julio

ya tengo la configuracion final para las pruebas de temperatura.
procesador P4 HT a 3ghz y 1mb de cache L2 800fsb con over a 3049 mhz y un fsb 816
ram kingston 3gb a 400, en dual chanel 1gb 512mb 1gb 512mb y over a 408
motheboard intel d865perl bios p019
tarjeta grafica agp FX5500-8X con 256mb

empesamos con el procesador en su estado original y sistema xp sp3 actualisado al dia, las heramientas para el over y la medicion de la temperatura son las originales de intel, escogi 5 dicipadores


1 el original de los 478 todo de aluminio
7548569192_f14bef7740.jpg
7548568886_b91f7da206.jpg


2 un coolermaster todo de aluminio
7548568476_5c188cf613.jpg
7548568598_e75f5d47a7.jpg


3 un original intel con centro pequeño de cobre
7548568022_b3b44e6d82.jpg
7548568288_8a5fef915e.jpg


4 un original intel con centro de cobre mas grande
7548567438_4849413aa3.jpg
7548567648_50735b4081.jpg


5 un delta electronics con base de cobre
7548567242_541e4c46eb.jpg
7548567044_e225689b5a.jpg


entonces a cada dicipador le pongo un numero y en que situacion de toma de temperatura una letra:
A en el bios
B con el xp sin ejecutar nada con la temperatura estable
C despues de 15 minutos de prueba del cpu al 100% con la utilidad de intel

en la primer prueba no tome capturas pero si en la segunda, si les voy a poner las temps como las anote en exel y luego pongo las capturas

15 julio 2012

ya termine el lamping del procesador pense que seria mas dificil pero ya esta, la verdad la disminucion de temperatura fue notoria, para que se entiendan los datos los voy a poner en una grafica de exel y la publico, de todas maneras las caps de las pantallas estan a la mano en mi galeria de fotos, les pongo unas fotos de el precedimiento

7572980908_45127fe338.jpg

7572981060_01b6010ec2.jpg

7572982050_d8eabc6cb8.jpg

7572982400_996d2a86d7.jpg

7572982620_803bc49caf.jpg

7572983096_a004719d71.jpg

7572983496_2991c2c4e2.jpg

7572983890_b5017c981c.jpg


ya solo me faltan las temps sin el IHS y las graficas de las temps

7573348514_8c8f8f11e2_b.jpg


http://www.flickr.com/photos/ae_computacion/ link galeria fotos

17/07/2012

malas malas noticias al intentar separar el IHS de el p4 se rompio el nucleo del procesador, originalmente pense que no importaba pero me di cuenta que el nucleo viene soldado al ihs por lo cual es casi imposible separalo sin romperlo, pero quiere decir que la transferencia de calor en este procesador llega a su tope con el lapping de la superficie, pero en los celeron que separe quiero ver que tanta diferencia ahy al venir estos solo con pasta termica, comenten, ideas de como separa el ihs soldado de los p4, recuerden que el celeron si se puede, el orificio del ihs a lo mejor me ayuda pero no se como todavia, voy a pensar

les dejo las fotos del p4 roto la gran diferencia entre un ihs y otro es que el p4 en la parte de abajo es cobre directo al nucle el otro no.
7593210814_56668c8d8d.jpg

7593211522_c6b26ced1f.jpg

7593211834_3297ff15cc.jpg

7593212138_8dcb508d8b.jpg


sigo con las pruebas asi que no e terminado :chommy::mota: sigo con las pruebas pero estoy pensandooo
 
Interesante jeje ahi tengo varios... a probar tu tecnica
 
Muy, pero muy interesante, eso no me lo sabia, saludos, estare al pendiente del resultado.
 
Lo que estás haciendo al quitarle la placa metálica es reducir el área encargada de disipar calor, por lo que no creo que consigas una mejora en su funcionamiento, de ser así, los procesadores vendrían así de fábrica.

La función de la pasta térmica, no es enfriar, sino incrementar el área de contacto entre la placa metálica del procesador y el disipador mismo, para que la transferencia de calor sea mayor, al no haber una placa que incremente esa área de contacto -aún con pasta térmica- y aunque utilices un buen disipador, no creo que consigas reducir la temperatura de funcionamiento.

Sin embargo, espero resultados y ojalá no sean sólo letras, sino capturas, para ver qué arroja el programa de benchmark que hayas utilizado.

Suerte con ello.
 
las caps de las temps las pongo en mi flickr y con una liga para no hacer el post tan pesado, ahora respecto a lo que mencionas de que la placa metalica es para aumentar el area de contacto no creo que sea del todo logica es mejor el contacto directo del nucleo con el dicipador,segun mi punto de vista pero para aclarlo voy a hacer las pruebas.
Lo que estás haciendo al quitarle la placa metálica es reducir el área encargada de disipar calor, por lo que no creo que consigas una mejora en su funcionamiento, de ser así, los procesadores vendrían así de fábrica.

La función de la pasta térmica, no es enfriar, sino incrementar el área de contacto entre la placa metálica del procesador y el disipador mismo, para que la transferencia de calor sea mayor, al no haber una placa que incremente esa área de contacto -aún con pasta térmica- y aunque utilices un buen disipador, no creo que consigas reducir la temperatura de funcionamiento.

Sin embargo, espero resultados y ojalá no sean sólo letras, sino capturas, para ver qué arroja el programa de benchmark que hayas utilizado.

Suerte con ello.
 
las caps de las temps las pongo en mi flickr y con una liga para no hacer el post tan pesado, ahora respecto a lo que mencionas de que la placa metalica es para aumentar el area de contacto no creo que sea del todo logica es mejor el contacto directo del nucleo con el dicipador,segun mi punto de vista pero para aclarlo voy a hacer las pruebas.

Mmhh... si te fijas el área del núcleo -como lo llamas- es menor, comparada con el área de la placa metálica que cubre al procesador, la idea es que esa placa metálica absorba por transferencia, el calor del núcleo y que con la ayuda de la pasta térmica y del disipador, se aleje del procesador el calor generado y se libere al ambiente interno del gabinete, donde otro ventilador debe encargarse de sacarlo del mismo.

Esa es mi perspectiva, pero bueno, no me cierro a otras posibilidades, quedo en espera de resultados de tu experimento, ojalá y puedas proporcionar fotos del desarrollo del mismo.

Un saludo.
 
Mmhh... si te fijas el área del núcleo -como lo llamas- es menor, comparada con el área de la placa metálica que cubre al procesador, la idea es que esa placa metálica absorba por transferencia, el calor del núcleo y que con la ayuda de la pasta térmica y del disipador, se aleje del procesador el calor generado y se libere al ambiente interno del gabinete, donde otro ventilador debe encargarse de sacarlo del mismo.

Esa es mi perspectiva, pero bueno, no me cierro a otras posibilidades, quedo en espera de resultados de tu experimento, ojalá y puedas proporcionar fotos del desarrollo del mismo.

Un saludo.
deacuerdo que es menor pero el ihs (la placa de aleacion con centro de cobre) le da casi 1mm de espesor, material que de cierta manera retiene el calor cuando la pasta ya no esta del todo funcional, ademas en las lap donde la dicipacion de da calor es fundamental los procesadores no traen el ihs y el nucleo esta directo al dicipador, ademas la principar idea, es con el lamping quitar las imperfaciones del ihs y cualdo lo desprendes es transferir el calor directo al dicipador sin intermadiar una placa de 1mm de espesor y past que se degrada pero incisto las pruebas lo diran a lo mejor me equivoco pero por eso hago esta pruebas
 
deacuerdo que es menor pero el ihs (la placa de aleacion con centro de cobre) le da casi 1mm de espesor, material que de cierta manera retiene el calor cuando la pasta ya no esta del todo funcional, ademas en las lap donde la dicipacion de da calor es fundamental los procesadores no traen el ihs y el nucleo esta directo al dicipador, ademas la principar idea, es con el lamping quitar las imperfaciones del ihs y cualdo lo desprendes es transferir el calor directo al dicipador sin intermadiar una placa de 1mm de espesor y past que se degrada pero incisto las pruebas lo diran a lo mejor me equivoco pero por eso hago esta pruebas

OK, concuerdo con tu comentario, me quedo en espera de resultados a ver qué tal te va con las pruebas.

Un saludo.
 
Y COMO VA LA PRUEBA , ESTAMOS ESPERANDO RESULTADOS

GRACIAS POR SU TIEMPO EN INVESTIGAR Y SOBRETODO COMPARTIR

SALUDOS
 
OK, concuerdo con tu comentario, me quedo en espera de resultados a ver qué tal te va con las pruebas.

Un saludo.
malas noticias el precesador se rompio al separlo subo las fotos, tengo uno igual va el 2.0
 
hola amigo, lo que haces es el laping extermo, pero te indica que tienes que pasarle la lija al nucleo pero muy leve, solo desaparecer las letras y te recomiendo que utilices pasta con nitrato de plata como artic silver 5, puede que tengas mejores resultados y los que les dejas la tapa esta perfecto lo del acabado espejo aya que entre menos porosidad tenga la superficie mayor sera la tranferencia de calor.

salu2
 
hola amigo, lo que haces es el laping extermo, pero te indica que tienes que pasarle la lija al nucleo pero muy leve, solo desaparecer las letras y te recomiendo que utilices pasta con nitrato de plata como artic silver 5, puede que tengas mejores resultados y los que les dejas la tapa esta perfecto lo del acabado espejo aya que entre menos porosidad tenga la superficie mayor sera la tranferencia de calor.

salu2

use pasta de baja calidad para las pruebas ya que se desperdicia pero terminando las pruebas le pongo una mucho mejor y asi tanbien vemos que tan buena es la pasta de marca contra la 35 pesitos el tubo
 
use pasta de baja calidad para las pruebas ya que se desperdicia pero terminando las pruebas le pongo una mucho mejor y asi tanbien vemos que tan buena es la pasta de marca contra la 35 pesitos el tubo

si vas a usar una pasta de calidad te recomiendo la cooler master thermal fusion 400,esa no requiere tiempo de curado como la artic silver 5(lo que se requiere son resultados inmediatos con las pruebas que estas realisando)

interesante tu post saludos que estes bien
 
si vas a usar una pasta de calidad te recomiendo la cooler master thermal fusion 400,esa no requiere tiempo de curado como la artic silver 5(lo que se requiere son resultados inmediatos con las pruebas que estas realisando)

interesante tu post saludos que estes bien

También recomiendo esa pasta térmica, es de mejor calidad y hasta de menor precio, por lo menos en tiendas de mayoreo.
 
Volver
Arriba